Hvad er den interne struktur af en ventilatorløs industriel computer?

Sep 28, 2021

Læg en besked

Fanløs industriel computer er en gren af ​​industriel computer. Med hensyn til CPU -strømforbrug og varmeafledning bruges ventilatorløs passiv varmeafledning hovedsageligt. Hver industriel computerproducent har forskellige fremstillingsprocesser, og den interne struktur af ventilatorløse industrielle computere er også anderledes, men den overordnede struktur er ens. Redaktøren bruger Anrecson industriel computer som et eksempel til at analysere den interne struktur af en ventilatorløs industriel computer.


De grundlæggende egenskaber ved en industriel computer er de samme som en computer. Der vil være bundkort, centrale processorenheder (CPU), hukommelse, harddiske (mekaniske harddiske, solid state -drev) og andre perifere grænseflader, adapterkort (PCI, PCIe, Mini PCIe) osv. Hvis du har en vis forståelse for hardware, en stor del af de nuværende processorer i Kina købes fra udlandet. Få indenlandske producenter kan producere processorer med samme ydelse og stabilitet som Intel, så i dag taler jeg om bundkort, der vil svække processoren. Dette niveau.


Industriel computer bundkort er ikke ens i størrelse, ydeevnen udviklet af hver producent er forskellig, og størrelsen er også forskellig. For ventilatorløse industrielle computere er størrelsen miniaturiseret. På nuværende tidspunkt er størrelsen på industrielle bundkort produceret af mange producenter 3,5 tommer, selvfølgelig er der også forskellige Kunden gør det.


I elektronisk design af industrielle computer bundkort bruges generelt printkort med 6 lag eller mere til produktion. Disse designs er baseret på forskellige kundeansøgningsscenarier. De populære industrielle bundkort på markedet er printkort med 4-6 lag. (Hovedsignallag, jordlag, effektlag, sekundært signallag, hjælpestrømlag, mellemsignallag).


For at forbedre ydeevnen stabilitet, opfylde behovene i forskellige industrielle applikationer og tilpasse sig den fremtidige udviklingstendens for tingenes internet, lærte redaktøren, at Anrecson industrielle computer bundkort bruger PCB bundkort med mere end 8-10 lag og et ekstra lag vil blive føjet til designet. Hovedsignallaget, jordlaget, kraftlaget og undersignallaget.


En stor del af stabiliteten i industrielle bundkort stammer fra de elektroniske materialer i et bundkort. For eksempel bruges hukommelse, harddisk, kondensator, modstand, elektrisk isolation og andre modstande af forskellige producenter og standarder. Disse bestemmer alle, at brugsmiljøet på den industrielle computer skal understøtte bred temperatur og stabil drift uden frygt for lav temperatur, høj temperatur og høj vibration. Risici forbundet med miljøet.


En industriel computer er forskellig fra en almindelig computer. Fordi en industriel computer er en rig ekstern enhed til docking, er det nødvendigt at designe en rig I/O -grænseflade. For eksempel flere USB, flere netværksporte, flere COM -porte og HDMI/VGA -porte til visning. I/O-interface i industriel kvalitet giver isolationsbeskyttelse, som kan opfylde de største fleksibilitetskrav og samtidig sikre designeffektivitet.


Anvendelsen af ​​industrielle bundkort er anderledes. For effektivt at beskytte udstyret vil industrielle bundkort give isolationsbeskyttelse under design. Det kan understøtte funktioner som strømstyringsfunktion, opkald til selvstart, vagthund osv., Så kunderne hurtigt kan integreres, og kan også give kunderne personlige tilpassede tjenester.


Den industrielle computers ydeevne er god eller dårlig, udover hovedkortmaterialet er der også store krav til hele maskinens strukturelle design. Fra ydelsesoptimering, varmeafledningsdesign, komplet maskintætningsdesign osv. Er det relateret til stabiliteten og pålideligheden af ​​en industriel computer.


Med hensyn til varmeafledning af ventilatorløs industriel computer vedtager den industrielle computer med holdning på markedet passiv varmeafledning. Hele maskinen vedtager industrielt chassis fremstillet af højstyrket oxideret aluminiumslegering og 304 rustfrit stålplade. Det har evnen til at modstå stærk elektromagnetisk interferens og har et stort område med varmeafledning aluminium. De profilerede finner kan effektivt sprede varme og have et højt forseglingsdesign, som kan være støvtæt, vibrationsdæmpende, høj temperatur og lav temperaturbestandighed og sikre, at den industrielle computer kan fungere stabilt i et bredt temperaturmiljø.


Vi ved, at det generelle krav til industriel computer er, at jo færre linjer jo bedre. Men for fleksibiliteten ved montering og for mere hastighed vedtager den industrielle computer, der produceres af virksomheden med visse forsknings- og udviklingsstyrker, modulært design.


Men intet firma er helt kabelfrit. På dette tidspunkt er strukturen på den ventilatorløse industrielle computer mere eller mindre kabelforbundet. Fleksibiliteten i ledninger bestemmer også mangfoldigheden i en virksomheds' s virksomhed, som kan levere tilpasset udvikling og tilpassede tjenester til kunderne.


Send forespørgsel